IBM va introduce peste doi ani cipuri de 1.000 de ori mai puternice decât cele actuale

Americanii de la IBM colaborează cu o firma specializată în producţia de adezivi pentru a crea supercipuri pe care le va introduce pe piaţă în doi ani.

IBM face echipă cu producătorul de adezivi 3M pentru a crea un nou tip de cipuri care vor fi de până la 1.000 de ori mai puternice decât cele existente în prezent.
Până la 100 de cipuri vor fi lipite între ele cu un adeziv special rezistent la căldură, care instalate în smartphone-uri şi tablete de internet, vor permite acestora să atingă performanţe de neimaginat în prezent.
Niciuna dintre cele două companii, IBM şi 3M, nu a dorit să comenteze în privinţa termenului când această tehnologie va fi disponibilă, însă specialiştii sunt optimişti şi spun că primele produse vor fi gata în 2013.
SURSA: dailymail.co.uk